联瑞新材:公司有产品已批量用于半导体先进封装材料中 |全球热推荐
来源:搜狐号-资本邦    时间:2023-06-15 14:01:02


(资料图片仅供参考)

2023年6月15日,联瑞新材(688300.SH)在互动平台表示,公司有产品已批量用于半导体的先进封装材料中。

企查查信息显示,联瑞致力于成为全球领先的工业粉体材料应用方案的供应商。致力于为电子材料、电工绝缘材料、特种陶瓷、精密铸造、油漆涂料、胶粘剂、功能性橡胶、塑胶、高级建材以及其他功能性应用提供有竞争力的解决方案和服务,为客户创造价值。

本条资讯来源界面有连云,内容与数据仅供参考,不构成投资建议。AI技术战略提供为有连云。

X 关闭

Copyright ©  2015-2022 海峡手机网版权所有  备案号:皖ICP备2022009963号-10   联系邮箱:396 029 142 @qq.com